市场研究机构Market Research Future预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元，其间年复合增长率将达58.1%。该机构认为，中国将是全球最大的6G市场之一，中国也将成为6G技术的早期采用者。
全球光学及光电技术领军者蔡司在苏州工业园区奠基启动“凤栖” 工程建设，这是蔡司在国内首次购地自建项目，标志着蔡司在中国本土化进程的进一步深化与扩展。 “凤栖”工程建成后，蔡司苏州将成为蔡司在中国更高规格的研发与制造的重要据点，为其工业质量、研究显微镜、手术显微镜、眼科设备等多业务部门提供本地化研发和生产服务，从而更好地落实蔡司 “立足中国，辐射全球”的战略定位，为全球市场带来更加优质的创新解决方案。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。
近期，艾为电子测试中心二期正式投入使用。消息显示，艾为电子测试中心二期占地3000平方米，其中包括万级无尘室（1000平方米）和千级无尘室（1000平方米）。测试中心二期配备了各类先进的测试设备，包括车规三温测试机台、全自动分选机、晶圆探针台等，FT月产能1.2亿颗产品、CP月产能1.8万片，通过了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。艾为电子测试中心二期主要做车规级产品测试和12寸晶圆测试，可完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12英寸晶圆高温、常温、低温测试。
5、三星：预计2027年晶圆代工客户将增至2019年5倍 8年内设备支出将增至10倍
三星电子日前在日本召开晶圆代工业务说明会，晶圆代工部门副社长崔始英表示，2019年以来，公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上，预计2027年将扩增至5倍。此外，三星晶圆代工业务设备支出将在8年内增至10倍；并计划在2027年之前，将先进制程产能扩大至目前的3倍，成熟制程产能也将增至2.5倍。
据日经报道，日本科技供应商村田制作所总裁NorioNakajima表示，在美国推出对中国芯片行业的最新出口管制后，美国和中国经济的脱钩速度比以往任何时候都快。“目前很难说出口限制将对中国经济产生多大影响，”NorioNakajima表示，“我们将继续打造两套重复的供应链体系，一个针对美国主导的经济集团，一个针对中国主导的集团。”
据报道，iPhone 14 Plus机型由于整体市场冷清，苹果已确定将大砍iPhone 14 Plus的订单。业内人士表示，确实有收到iPhone 14 Plus将大幅减产消息，砍单幅度达到4成左右，并由其他机型来补足总出货量的缺口。
特斯拉首席执行官马斯克在周三电话会议上回答分析师有关最新4680电池技术开发进展的问题时确认，特斯拉正推进在德克萨斯州墨西哥湾沿岸建设锂精炼厂的计划，以获得对电动汽车电池供应链的更多控制权。此前据报道，特斯拉几个月来一直在考虑这个项目，但之前还考虑过至少另一处在路易斯安那州的选址。
SEMI国际半导体产业协会发布报告指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8英寸晶圆厂产能可望增加20%。
埃斯顿工业机器人采购的芯片来自于中国、欧洲、美国和日本，目前未受到美国管制的影响。
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